北京pcba清洗剂怎么样

另外，有些特殊目的情况下也会要求将免洗制程的板子拿去水洗，比如说：

单卖PCBA给终端客户者，希望板子的表面干净，给客户良好的外观印象。

PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装，因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。 清洗剂的主要成分有哪些？北京pcba清洗剂怎么样

考虑到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和细间距QFP（元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙），在这三种测试中，SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物，SIR值将不会满足500MΩ（10的8次方）的要求。大多数PCB在适当清洗后，无论使用何种助焊剂，其清洁度都会高达10的12次方或更高。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件，而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂，SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 上海圆晶清洗剂使用方法清洗剂是什么东西呢？

以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的比较好良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

 其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品（铜、铁、铝、钢、锌、合金）等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

(3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 pcb清洗剂的特点说明。

    溴离子影响比氯小，做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴为活性材料的阻焊剂残留物。溴含量的多少与板材疏松程度或者组焊层的空隙率有关，所以板材或组焊层的情况反映了溴含量的高低外。板子高温清洗的次数也对溴含量起作用，溴化物影响的大小与印制板的工艺过程，特别是组装件焊接前对热风整平阻焊剂的清洗有关。硫酸根离子与氯、溴离子所起作用一样，硫酸盐来自加工过程中的许多工艺，其中包括了各种牛皮纸，塑料材料和蚀刻所用的酸等。硫酸根离子很多时候是来自漂洗或清洗所用的自来水。中基磺酸通常在许多电镀工艺中要用到，有时候被用来在一些HASL阻焊剂中被作为活性剂的替代品。如果没有被充分中和或清洗干净，其腐蚀作用将是氯的许多倍。 半导体清洗剂生产厂家。苏州半导体封装清洗剂使用方法

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许多人会争辩说，溶剂萃取测试只与松香有关。这就是J-STD-001需要不断进行更新的原因。它的D版是2005年发布的。然而在15年后的现在，尽管我们使用的元件越来越多，且元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙，但是新版的H版对清洁度的要求与D版却仍是相同的。那么从20世纪80年代开始，过去的几十年我们一直在做什么测试？你猜对了：溶剂萃取（又名 ROSE），该测试方法被应用于各种助焊剂和各类应用。

除了溶剂萃取外，另一种普遍使用的测试方法是表面绝缘阻抗测试（SIR）。以前行业使用的是侵蚀性水溶性助焊剂；根据抽样结果，在芯片组件下的生产板上，SIR值为500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受标准。我在英特尔公司工作时，该测试帮助我们发现了许多问题，例如，由于粘合剂中存在空洞，导致粘合剂固化曲线不良，从而截留助焊剂。此外还必须确保没有发运在现场可能具有腐蚀性的产品。

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